点挤射的应用及其相关技术

　　 喷胶技术广泛的用在许多工业领域中。以下是喷胶技术在一些工业领域中的应用，以及喷胶在这些领域中所用的技术。
　　 电子封装是率先应用喷胶技术的行业之一。通过屏蔽罩喷胶，叠芯片封装的底部填充，窄间距封装及BGA封装的喷胶以及点挤射助焊剂，都是小型便携式产品制造行业不可缺少的
一些应用。
　　 通过屏蔽罩的喷胶是手持设备制造业广泛采用的一项技术。在这些设备中，射频器件屏蔽罩是装在有源元件之上以便将射频器件噪音降至最低。在射频器件屏蔽罩上有意识地
设置一些小孔，可以通过这些孔把胶水喷入，并且对这些有源元件进行底部填充。由于在射频器件屏蔽罩固定后仍可喷胶入内，因此节约了相当多的组装时间和成本。
　　 密集型的封装通常将有源器件和存储器件一层层地叠起来，以尽可能的将有源器件和存储器封装在最小的体积里。由于芯片和芯片之间是如此的接近，小直径胶束就成为关键
。喷胶可以使胶束尽可能地靠近芯片的边缘，以最小的浸润面积使底部填充胶水流动。
　　 许多封装或电路板的设计人员都希望把他们的设计尺寸做到最小。喷胶技术可以在两个倒装芯片之间点挤射底部填充胶水，设计者可以将倒装芯片的间距缩小到350微米。
　　 只要有可能，在小凸点间距的倒装片应用中浸渍或印刷助焊剂同样具有挑战性。喷胶可以对多种助焊剂在精确的面积喷涂数量均匀一致的助焊剂，从而提高成品率。
　　 虽然表面涂覆已经使用了很多年，点挤射技术仍然为它开辟了新的市场和应用。点挤射技术为许多封装设计和电路板设计提供了高速、边界准确清晰的涂覆方法，提高了产品在恶
劣环境下的可靠性。点挤射技术避免了复杂的机械式密封的费用，常常与传统的涂覆工艺一起使用，为测试点和连接器区域的涂覆提供一种既不需要掩模，也不会牺牲速度的方案。
　　 由于医疗行业意识到使用喷胶工艺的可能性，这项技术在医疗方面的应用也一直在增长。诸如助听器，可植入式起搏器，电击去纤颤器等等都需要非常小的封装尺寸。喷胶同
样用于非电子式医疗器件中。其中一个实例就是为“芯片级实验室”器件放置相变材料，如蜡或粘合剂。那些需要水溶性试剂的医疗测试器件同样可以发挥喷胶工艺的优势。
　　 LED 市场同样从喷胶技术中受益。喷胶工艺可以喷涂包括硅胶、UV 固化的掺磷导电胶等范围宽广的光学材料，能够在高速点胶中进行位置精确的点胶和胶量控制。喷胶的精确

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